8月8-10日，2023世界太阳能光伏暨储能产业博览会（原第15届广州国际太阳能光伏储能展）将在广州·广交会展馆开启光储盛典！

届时，厦门芯达茂微电子有限公司(B区12.2馆 E573展位)将为大家带来第三代半导体及各类功率器件相关优质产品与服务。

诚邀广大客商朋友前来参观交流、洽谈光储采购与合作。更多产品服务优惠及商业合作方式，敬请莅临现场详谈！

厦门芯达茂微电子有限公司成立于2018年2月，总部位于厦门势拓稀土永磁电机产业园，由恒远国际、创合鑫材基金、芯筑投资共同发起投资，是一家专业的半导体芯片及方案设计公司。芯达茂以对标国际一流品牌、实现国产替代为己任，致力于第三代半导体及各类功率器件的研发、设计和应用。

芯达茂拥有一流的第三代半导体与功率器件的国际化研发团队，核心技术骨干均为拥有25年以上丰富专业经验的国际级专家及海内外人才。公司经过多年的产业化研发、量产改进、市场验证，现已提出数十项专利。2019年公司首款隔离式栅极驱动IC面世；2020年IGBT单管、模块顺利量产；2021年GaN MOSFET、SiC MOSFET器件正式上市；2022年荣获国家级高新技术企业认定。

芯达茂秉持“创新致远，高效双赢”的理念，聚焦高端应用领域，致力于“车规级、工业级”芯片的研发。产品优势：技术性能与可靠度对标国际领先的一流品牌；功率模块内置自行开发的高性能、高可靠度的芯片；高压栅极驱动芯片独具创新的新一代隔离技术等。

产品主要应用领域：新能源、工业控制、变频家电等。为新能源汽车、光伏逆变、移动储能、UPS、工业电源、变频器等企业提供新一代半导体产品的国产替代及技术支持。未来，芯达茂将持续推进产品开发与技术成果转化，依托技术、产品、渠道等综合优势，为市场提供一流的、高标准的新型功率器件，成为国际化的半导体领军企业。

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